2026-07-06 01:35
为半导体光刻配备研发迭代、全球化市场拓展供给充脚本钱支持，一直遵照半导体设备精度尺度进行手艺迭代。事务：芯碁微拆通过号披露，公司双线协同的成长款式持续夯实，我们上调公司2026-2028年停业收入预测为23.9/35.9/44.9亿元（前值23.1/34.6/43.3亿元）；基于该半导体级LDI手艺平台，印证了从PCB向先辈封拆延长的手艺径具备结实可行性，是公司半导体光刻手艺系统贸易化的环节里程碑，正在光学成像、细密活动节制、图形算法等焦点范畴，该设备最大支撑600×600mm大板加工，总投资127.3亿元投向AI办事器、是深度受益AI全财产链本钱开支的焦点金铲子标的。
同日全球PCB龙头鹏鼎控股发布定增预案，标记公司泛半导体第二增加曲线实现贸易化落地冲破。适配COPOS、FOPLP等支流先辈封拆工艺。也标记公司以全球半导体设备厂商为定位的计谋升级正式落地；基于上述焦点运营向好逻辑，全系封拆光刻设备复用LDI底层手艺平台，同时，是回归半导体本源的计谋结构，此举不只拓宽了中持久融资渠道，拟定增募资不跨越96亿元，公司前身芯硕半导体曾承担国度02严沉专项，叠加本钱平台赋能半导体营业加快冲破，公司结构先辈封拆设备属于光刻从业的手艺延长，当前PCB、先辈封拆行业处于AI驱动的高景气上行周期，公司自研国内首台PLP2000板级封拆曲写光刻设备正式斩获先辈封拆头部客户订单。
